[충청뉴스큐] 경기도가 ‘2026차세대 반도체 패키징 산업전’경기도 공동관에 참가할 업체를6월11일까지 모집한다.

경기도와 수원시가 공동주최하는 ‘2026차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비,소재,부품,기술 솔루션 및 설계소프트웨어 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 국제 인증 전시회로 수원컨벤션센터에서8월26일부터28일까지3일간 열린다.

산업전은 참가기업 기술 세미나,국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼,바이어 상담회,채용박람회,기술세미나 등 다양한 프로그램과 함께 진행된다.특히 국제반도체산업그룹이 주최하고 글로벌 반도체 리더 및 기업이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋’ 이 작년에 이어 올해도 동시 개최돼 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향성을 논의하고 비즈니스 네트워킹 기회도 함께 제공될 예정이다.

경기도 공동관은 도내 팹리스·소재·부품·장비·패키징 등 반도체 기업 공동관으로 운영되며공고일기준 경기도에 소재하고 있는 기업이 신청할 수 있다.

박민경 경기도 반도체산업과장은“패키징은 차세대 반도체의 연산능력·전력효율 등을 좌우하는 반도체 후공정의 핵심기술로특히AI반도체 수요 확대에 따라 반도체 생태계에서 첨단 패키징은 전략적으로 매우 중요하다”며“이번 행사는 패키징 혁신기술을 세계에 알리고 판로를 확대할 수 있는 글로벌 산업전시회로 도내 많은 반도체 기업이 함께 참여하기를 바란다”고 말했다.

공모 선정 결과는 전문가 평가를 거쳐6월 중 최종 확정될 예정이다.공모 관련 자세한 내용은 차세대융합기술연구원 누리집에서 확인할 수 있다.